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富士电机技术期刊

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专辑：受配电和控制设备组件

专辑：受配电和控制设备组件

近年来，稳定而高效地供应电气能源 的技术备受注目。不仅限于工厂和生产设 备，在写字楼和商业设施中，建立结构紧凑、 节能、可靠性高的受配电和供电系统也越来 越重要。 为了满足这一需求，富士电机致力于 提供最适用于受配电、供电设备、机械类的 小型化设备、节能系统设备及设备监视装 置，扩充了符合多种标准的机型及面向新兴 国家的专用机型。
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受配电和控制设备组件的现状与展望

浅川　浩司
受配电和控制设备组件作为工业发展不可或缺的电气设备元素，近来各项技术均有了很大的提高。富士电机以市场动向为根本，致力于研发活动。通过生产符合国外主要标准要求的产品积极开拓海外市场，同时开发直流高压用产品以加强在能源和环保领域的竞争力。在支撑高度信息化的受变电设备方面，提高供电稳定性和可靠性的同时，通过简化维护检查作业流程，降低了生命周期成本。另外，开关设备、低压断路器、面向中国、亚洲等新兴国家的产品、电力监视用产品，其体积缩小、性能提高。点击下载

微型接触器“SK 系列”

大久保幸治　?　堤　　贵志　?　秦　淳一郎
就生产设备和机械装置来说, 要求小巧玲珑, 且省电的呼声不断高涨。微型接触器“SK 系列”便是为了满足这一要求而开发的世界最小尺寸的接触器。 通过缩小外形尺寸扩大安装范围，同时使其兼具良好的绝缘性，从而可应用于高压环境。使用绝缘机构和耐热绝缘材料制作触头部分，电磁铁结构将所需弹簧特性控制在最小范围, 并提高了效率。另外，通过使产品符合国外标准和推出种类丰富齐全的选配件，满足了来自顾客的各种各样的要求。点击下载

热过载继电器“TK12 系列”的小型化技术

森下　文浩　?　古畑　幸生
近年来，随着节省资源、节能化技术的不断发展，用于生产设备等的控制柜和机械装置，不但需要能省电，产品结构还需紧凑。对构成这些装置的部件——热过载继电器也在小型化以及降低功耗方面有了更高的要求。富士电机灵活运用长期积累的技术，通过减少部件、在外壳上使用热可塑性材料和改进热元件的设计等以追求小型化，并推出了热过载继电器“TK12系列”。此产品可满足全球范围内的安全性/操作性需求，并标准配备了符合IEC60529标准的端子罩。点击下载

小型32 ?63AF 低压断路器

浜田　佳伸
为满足多样化的市场需求，扩充全球通用双孪断路器“G-TWIN系列”, 富士电机正着手开发小型32～63AF 低压断路器。该产品设置面积缩小到旧型的72%，有利于控制柜及装置的小型化。另外, 分断性能提高了1.5 倍，实现了同行业最高水平的小型化和分断性能。此产品有以下特点, 小型化技术: 采用新型环圈机构和热磁式过电流脱扣机构。高分断技术:采用独特的1触头电弧换向分断方式。另外，通过扩充附属装置，强化了用户接口，可扩展性强。点击下载

设备监视及能源监视系统用装置—“F-MPC 系列”的扩充—

田泽　勇治　?　谷　　敏明　?　町田　悟志
富士电机以实现受配电系统节能、提高电力供应可靠性为目的，为市场提供了各种各样的产品。为了促进节能，又开发了高效监视分电箱等终端设备的小型电力计量装置“F-MPC04E”、计量电力脉冲和监视除电力以外的能源使用量与输出报警的数字输入输出单元“F-MPCI/O单元”、24小时监视智能化重要设备漏电情况的Igr 绝缘监视装置“F-MPC Igr”。这些产品与旧“F-MPC系列”装置及软件包组合使用，能同时监视电力和绝缘。点击下载

受配电和控制设备组件中的技术变化与动向

高桥　龙典
人们对清洁能源电源设备组件的小型化和直流高压化的要求正在不断提高。分断、开关直流电时，与设备的小型化要求相反，需要扩大触头间隙、使电弧电压瞬间上升，超过电源电压，并保持稳定，确保绝缘性能。为了解决这个课题，对于在交流电中积累的受配电和控制设备的核心技术，我们从产品和产品制造的角度整理了各机型通用的基础技术和固有的独特技术的变化与动向。我们的目标是通过开拓不受在大气中分断、开关电流方法限制的有触头设备的技术领域，以期成为具有高可靠性的交直流交互的设备品牌。点击下载

直流高压用断路器的分断技术

森合　　浩
近年来，随着太阳能发电等可再生能源和数据中心的普及，直流送配电的应用不断增多。富士电机为了满足市场的需求，扩大了直流电路专用断路器的应用范围。最近新开发了太阳能发电设备电力调整器所使用的直流高压（DC750V、DC1000V）用断路器。通过断路模拟器和分断试验验证电弧电压，通过磁场分析和分断试验验证电弧驱动，从而优化了断路器的灭弧室结构，与旧型产品相比, 能更好地支持高压，实现了稳定的断路。点击下载

支撑受配电和控制设备组件设计的模拟技术

坂田　昌良
受配电和控制设备组件的仿真技术包括研究外壳强度和为实现结构零部件的小型化等而进行的结构强度分析、以及为提高触头的开关、手柄操作等的性能而进行的机构分析。关于直接影响产品小型化的热量问题，可通过对外壳和印制板等进行热量分析，以期实现最佳的零部件布局。另外，还进行电磁场分析、树脂流动分析、热导体和电磁场耦合分析等。目前, 通过在构思设计方案阶段使用仿真技术，便可以判断设计内容是否满足功能和规格的要求。点击下载
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